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판매기술등록

판매기술등록

기술명(국문) 반도체 소자 내부의 메탈층을 이용한 내부형상측정모듈이 장착된 밀링장치
기술명(영문) The milling device having internal shape measurement module using metal layer of the semi-conductor
관련산업 측정, 시험, 향해, 제어, 및 기타 정밀기기 제조업
기술개요 및 특징 본 발명은 소자의 내부 형상을 측정 또는 산출할 수 있는 내부형상측정모듈, 내부형상 측정방법 및 내부형상측정모듈을 포함하는 밀링장치를 위하여, 메탈층을 갖는 소자로 신호를 발신할 수 있는 발신기와, 복수의 지점에서 상기 소자의 메탈층을 경유한 신호를 검출하는 수신기와, 상기 수신기로부터 상기 메탈층을 경유한 신호의 정보를 수신하여 복수의 지점에서 상기 수신기와 상기 메탈층의 이격 거리를 각각 산출하는, 제1분석기를 포함하는 내부형상측정모듈, 내부형상 측정방법 및 내부형상측정모듈을 포함하는 밀링장치를 제공한다.
기술구분 특허
IPC구분 G01B 7/28
출원번호 10-2015-0071210
등록번호 10-1737932-0000
권리자(출원인)(권리자 정보는 등록원부와 다를 수 있습니다) 한밭대학교 산학협력단
희망거래 유형 라이선스(전용,통상)
기술이전조건
기술이전금액 1,000~3,000만원이하
판매 희망자 기업
파일첨부
등록일 2018-06-05
접수상태

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