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판매기술등록

판매기술등록

기술명(국문) 페럴린과 금속화합물의 공동 성막 장치
기술명(영문) CO-DEPOSITION EQUIPMENT FOR PARYLENE AND METAL COMPOUND
관련산업 반도체 제조업
기술개요 및 특징 본 발명은, 페럴린 증착을 위한 성막 챔버에서 금속화합물에 대한 성막도 구현 가능하되, 페럴린 성막 시에 금속화합물 성막을 위한 장치의 오염을 방지할 수 있는 페럴린과 금속화합물의 공동 성막 장치에 관한 것이다. 이러한 본 발명은, 성막을 위한 피코팅물(S)이 홀더(11)에 파지된 상태로 내부에 수용되는 성막 챔버(10); 페럴린 다이머 분말을 가열에 의해 기화시켜 기체 상의 페럴린 모노머로 생성하여 상기 피코팅물(S)에 페럴린 성막을 수행하도록 상기 성막 챔버(10)의 일단에 연결되는 페럴린 성막부(20); 및 상기 피코팅물(S)에 금속화합물을 성막하도록 상기 성막 챔버(10)의 타단에 연결되는 금속화합물 성막부(30);를 포함하고, 상기 페럴린 성막부(20)에서 발생되는 페럴린 모노머에 의해 상기 금속화합물 성막부(30)에 대한 오염이 방지되도록 상기 금속화합물 성막부(30)를 차폐시키는 차폐부(40)를 더 구비한다.
기술구분 특허
IPC구분 H01L 51/00
출원번호 10-2015-0081461
등록번호 10-1763577-0000
권리자(출원인)(권리자 정보는 등록원부와 다를 수 있습니다) 한밭대학교 산학협력단
희망거래 유형 라이선스(전용,통상)
기술이전조건
기술이전금액 1,000~3,000만원이하
판매 희망자 기업
파일첨부
등록일 2018-06-05
접수상태

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