| 기술명(국문) | Ni-Ti계 형상 기억 와이어 |
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| 기술명(영문) | Ni-Ti shape memory wire |
| 관련산업 | 특수 기계제조업 |
| 기술개요 및 특징 | 본 발명은 Ni-Ti계 와이어 표면에 하프늄이 확산 및 침투된 의료용 Ni-Ti계 복합 와이어에 관한 것으로, 팩시멘테이션법을 이용하여 와이어 표면에 하프늄을 확산 및 침투시킴으로써, 형상 기억 특성의 저하 없이 현저히 작은 직경을 갖을 수 있으며, 현저히 높은 마르텐시틱 변태 온도를 가지는 장점이 있다. |
| 기술구분 | 특허 |
| IPC구분 | C23C 10/60 |
| 출원번호 | 10-2015-0120701 |
| 등록번호 | 10-1720593-0000 |
| 권리자(출원인)(권리자 정보는 등록원부와 다를 수 있습니다) | 한밭대학교 산학협력단 |
| 희망거래 유형 | 라이선스(전용,통상) |
| 기술이전조건 | |
| 기술이전금액 | 1,000~3,000만원이하 |
| 판매 희망자 | 기업 |
| 파일첨부 |
| 등록일 | 2018-06-05 |
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| 접수상태 |
